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主要特点：
高电压和电流等级：该模块具有 1200 V 的集电极-发射极电压和 2x 900 A 的直流集电极电流额定值，适用于高功率应用。
低损耗IGBT技术：采用坚固的 Trench IGBT芯片组，减少能量损失，提高效率。
卓越的热管理：模块配备 铜基板，有效管理热量，降低热阻，确保在高功率工作环境下的稳定性能。
温度监测：集成 NTC热敏电阻，可进行实时温度监控，防止过热损坏。
行业标准封装：采用行业标准封装，便于与各种系统的集成。
电气规格：
集电极-发射极电压 (VCE)：1200 V
集电极电流 (IC)：900 A（每个开关）
浪涌电流 (IFSM)：3000 A（10 ms）
栅极-发射极电压 (VGES)：±20 V
最大结温 (TVJ)：175°C
热和机械特性：
热阻：0.043 K/W（IGBT结到外壳）
尺寸：152 x 62 x 17 mm
重量：350 g
性价比优势： 此款模块采用国内封装方案，在不牺牲性能的情况下提供更具竞争力的价格，适合注重成本效益和可靠性的工业应用。
这款模块为工业功率控制提供了一个具有成本效益的可靠解决方案，在苛刻的环境下仍能提供出色的性能。
原文链接：http://www.xfjs.org/chanpin/26490.html，转载和复制请保留此链接。
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